TOKYO PACK
14.–16. října 2026
Tokio, Japonsko
Obor: Obaly a balení
Číst dáleNa veletrzích obalů se setkávají výrobci nádob, fólií, etiket, uzávěrů a obalových strojů, stejně jako dodavatelé materiálů a tisku. Návštěvníky jsou většinou nákupčí, majitelé značek, zpracovatelé obalových materiálů a vedoucí výroby, kteří hledají obalová řešení a zařízení.
Aphroa není nijak spojena s žádným pořadatelem veletrhů. Veletrhy jsou uvedeny pouze pro informaci.
Počet veletrhů: 5
14.–16. října 2026
Tokio, Japonsko
Obor: Obaly a balení
Číst dále18.–21. října 2026
Chicago, Spojené státy
Obor: Obaly a balení
Číst dále21.–23. září 2027
Norimberk, Německo
Obor: Obaly a balení
Číst dále27.–29. září 2027
Las Vegas, Spojené státy
Obor: Obaly a balení
Číst dále20.–23. října 2027
Istanbul, Turecko
Obor: Obaly a balení
Číst dále